您還在為微觀測(cè)量精度不足、效率低下、適配性差發(fā)愁？中圖儀器接觸式臺(tái)階儀廠家NS系列（LVDC傳感器核心）憑借亞埃級(jí)分辨率、多場(chǎng)景適配性與智能化操作，直擊半導(dǎo)體、光伏、MEMS等行業(yè)測(cè)量痛點(diǎn)，特別解決碳化硅（SiC）測(cè)量難題。

一、SiC測(cè)量難點(diǎn)

1.看不清：光學(xué)測(cè)量在透明多層膜結(jié)構(gòu)上容易遇到復(fù)雜的干涉問(wèn)題，數(shù)據(jù)往往存在噪點(diǎn)。

2.不敢碰：傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量如果力度控制不好，很容易劃傷昂貴的光刻膠或晶圓表面。

二、臺(tái)階儀解決方案

1.物理接觸的確定性

NS系列臺(tái)階儀亞埃級(jí)（Sub-Angstrom）分辨率的探測(cè)能力，高臺(tái)階高度重復(fù)性< 4 ?。無(wú)論材料是透明的SiC還是高反光的金屬，探針?lè)答伒腪軸位移是不會(huì)騙人的。

亞埃級(jí)分辨率，高臺(tái)階高度重復(fù)性＜4 ?

2.0.5mg的微小測(cè)力

超微力恒力傳感器實(shí)現(xiàn)接觸無(wú)損傷探測(cè)

0.5mg這種微小量級(jí)的測(cè)力，意味著探針劃過(guò)晶圓表面的力量，僅為一只蚊子重量的四分之一。這種“舉重若輕"的控制力，使得我們?cè)诹繙y(cè)抗蝕劑（光刻膠）厚度來(lái)評(píng)估蝕刻工藝性能時(shí)，既拿到了微觀輪廓數(shù)據(jù)，又實(shí)現(xiàn)了真正的無(wú)損探測(cè)。此外，針對(duì)硬質(zhì)材料，其磁吸探針設(shè)計(jì)也解決了更換難、易撞針的問(wèn)題。

磁吸探針（安全快捷易更換，防撞）

3.從線(xiàn)掃到3D應(yīng)力分布

支持三維量測(cè)（3D掃描表面形貌）。通過(guò)雙影像導(dǎo)航系統(tǒng)精準(zhǔn)定位，它能對(duì)晶圓表面進(jìn)行大范圍掃描拼接，不僅能繪制出機(jī)械拋光后的表面微觀形態(tài)，更能直接生成薄膜應(yīng)力測(cè)量曲線(xiàn)。

配合內(nèi)置的SPC統(tǒng)計(jì)（數(shù)據(jù)收集和分析）功能，工藝工程師可以直觀地預(yù)判薄膜應(yīng)力的暗涌，從而評(píng)估晶圓質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性。

三、行業(yè)應(yīng)用

1.半導(dǎo)體制造

沉積/蝕刻薄膜厚度檢測(cè)、CMP工藝表面平整度管控、抗蝕劑臺(tái)階高度分析，助力芯片良率提升。

2.光伏&顯示面板

太陽(yáng)能涂層膜厚測(cè)量、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)檢測(cè)、觸控面板銅跡線(xiàn)精度分析，適配新能源與顯示產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求。

3.MEMS&微納材料

微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測(cè)，支撐微納技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)質(zhì)控。

4.科研與高校

材料表面應(yīng)力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)采集，加速科研項(xiàng)目落地與技術(shù)轉(zhuǎn)化。

您是否需要解決微小尺寸測(cè)量誤差難題？NS系列臺(tái)階儀13μm量程下達(dá)0.01埃分辨率，5?超高精度，輕松捕捉幾納米至幾百微米臺(tái)階形貌。如需針對(duì)您的行業(yè)場(chǎng)景定制測(cè)量方案、獲取詳細(xì)參數(shù)或申請(qǐng)樣品測(cè)試，歡迎隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器接觸式臺(tái)階儀廠家，我們將為您提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持與咨詢(xún)服務(wù)！

（注：產(chǎn)品參數(shù)與功能可能隨技術(shù)升級(jí)更新，具體以實(shí)際溝通為準(zhǔn)）