您是否面臨著“微觀細節(jié)捕捉不足、大區(qū)域測量斷層、數(shù)據(jù)重復性差"等測量痛點？中圖儀器材料幾何輪廓共聚焦顯微鏡技術（VT6000系列）聚焦幾何輪廓測量核心需求，高度測量精度≤(0.2+L/100)μm，重復性≤12nm，可精準捕捉臺階、曲率、平面度等核心幾何參數(shù)；寬度測量精度±2%，重復性≤40nm，清晰還原微小輪廓的尺寸細節(jié)。

一、解決4大測量痛點

1.微觀形貌測量精度不足

2.大區(qū)域檢測效率低下

3.操作復雜導致人力成本高

4.設備碰撞風險影響使用壽命。

二、技術支撐

1.自主研發(fā)技術，高精度性能

依托國內科研力量與工業(yè)實踐積累，核心技術實現(xiàn)全面自主可控。中圖儀器材料幾何輪廓共聚焦顯微鏡技術采用尼普科夫轉盤共聚焦光學系統(tǒng)與自主研發(fā)3D重建算法，搭配隔震設計消減振動干擾，高度測量重復性≤12nm、精度≤(0.2+L/100)μm，寬度測量重復性≤40nm、精度±2%，可精準捕捉工業(yè)材料從納米到微米級的微觀細節(jié)。同時，兼容ISO/ASME/EUR/GBT四大國際及國內標準，支持300余種2D/3D參數(shù)測量，數(shù)據(jù)可追溯，滿足工業(yè)生產(chǎn)與研發(fā)的嚴苛要求。

2.自動拼接功能

大區(qū)域幾何輪廓無需拆分測量，避免數(shù)據(jù)斷層，適配超大尺寸工件的全域輪廓檢測，檢測效率提升30%以上。

3.智能化操作，批量測量更高效

針對B端客戶批量檢測需求，優(yōu)化全流程操作體驗：

（1）一體化軟件平臺：測量與幾何輪廓分析同界面操作，可視化窗口實時監(jiān)控掃描過程，數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計生成圖表，無需反復切換軟件；

（2）一鍵批量分析：支持多文件組合分析，可自定義幾何輪廓分析模板，批量樣品一鍵出結果，大幅減少人工操作時間；

（3）精密操縱手柄：集成X/Y/Z三軸調整功能，快速完成載物臺平移與Z向聚焦，新手也能快速上手幾何輪廓定位測量。

4.雙重防護設計，設備穩(wěn)定更耐用

工業(yè)場景高強度使用下，保障設備長期穩(wěn)定運行：

（1）鏡頭防撞保護：配備壓力傳感器與彈簧結構，碰撞后自動彈性回縮并急停，避免幾何輪廓測量中因操作失誤損壞鏡頭與掃描軸；

（2）光源智能節(jié)能：無人值守時自動熄燈，防止過熱損壞，延長光源使用壽命，降低運維成本；

（3）寬環(huán)境適配：工作溫度15℃~30℃，相對濕度5%~95%RH無凝露，兼容多數(shù)工業(yè)車間與實驗室環(huán)境。

三、多型號選擇

從100×100mm到300×300mm的XY軸行程，搭配真空吸盤、電動位移臺等配置，適配從小型精密器件到大型工業(yè)部件的全尺寸測量需求，無需依賴進口設備的定制化改造。

四、應用案例

1. 半導體行業(yè)：檢測晶圓的激光燒蝕槽道幾何輪廓，深度測量重復性≤12nm，助力優(yōu)化封裝工藝，提升芯片良率；

2. 3C電子行業(yè)：測量玻璃屏曲面曲率與微結構尺寸，平面度檢測精度達0.1nm，保障屏幕裝配貼合度；

3. 精密制造行業(yè)：對金剛石鉆頭、導電陶瓷的微觀幾何輪廓進行量化分析，為產(chǎn)品性能優(yōu)化提供精準數(shù)據(jù)支撐；

4. 科研院所：為MEMS器件、微納材料的復雜幾何結構研發(fā)提供高精度測量支持，加速技術轉化。

歡迎咨詢獲取對應行業(yè)的幾何輪廓測量案例、型號參數(shù)對比表或專屬報價。私信留言即可對接專屬技術顧問，免費獲取定制化幾何輪廓測量方案與樣品測試服務！

（注：產(chǎn)品參數(shù)與配置可能因技術升級調整，具體以實際溝通為準。）