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產(chǎn)品分類(lèi)
Product CategoryWD4000無(wú)損測(cè)量芯片晶圓薄膜厚度設(shè)備,以“無(wú)損”核心優(yōu)勢(shì)精準(zhǔn)芯片晶圓薄膜厚度,助您解決“精度不足誤判工藝、接觸測(cè)量損工件、多層膜量測(cè)失真”等導(dǎo)致的高價(jià)值芯片報(bào)廢、良率下滑難題。
中圖儀器WD4000晶圓測(cè)量?jī)x設(shè)備從采購(gòu)到報(bào)廢,全周期售后服務(wù)全程護(hù)航。無(wú)論是研發(fā)升級(jí)、批量質(zhì)檢還是現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè),都能精準(zhǔn)匹配你的核心需求。
WD4000無(wú)圖晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)1臺(tái)設(shè)備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測(cè)量,用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領(lǐng)域。
中圖儀器WD4000晶圓膜厚測(cè)量機(jī)非接觸+三維微納形貌一體測(cè)量,賦能超精密加工檢測(cè)。1臺(tái)設(shè)備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測(cè)量,告別多設(shè)備繁瑣配合,兼顧高精度與高效率,適配多行業(yè)超精密檢測(cè)需求。
中圖儀器WD4000晶圓厚度粗糙度三維形貌測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。
WD4000復(fù)雜結(jié)構(gòu)晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
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