中圖儀器NS系列薄膜臺階儀品牌亞埃級精度、多場景適配性與智能化操作，可精準測量臺階高度（納米至1050μm）、表面粗糙度（Ra、Rz等參數(shù)）、膜層厚度及應(yīng)力分布，為材料研發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量管控提供可靠數(shù)據(jù)支持。

一、產(chǎn)品功能

1、參數(shù)測量功能

（1）臺階高度：能夠測量納米到330μm或1050μm的臺階高度，可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

（2）粗糙度與波紋度：能夠測量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過計算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數(shù)十項參數(shù)。

（3）應(yīng)力測量：可測量多種材料的表面應(yīng)力。

2、測量模式與分析功能

（1）單區(qū)域測量模式：完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖設(shè)置掃描起點和掃描長度，即可開始測量。

（2）多區(qū)域測量模式：完成Focus后，根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，可根據(jù)橫向和縱向距離來陣列形成若干到數(shù)十?dāng)?shù)百項掃描路徑所構(gòu)成的多區(qū)域測量模式，一鍵即可完成所有掃描路徑的自動測量。

（3）3D測量模式：完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，并可根據(jù)所需掃描的區(qū)域?qū)挾然驋呙杈€條的間距與數(shù)量完成整個掃描面區(qū)域的設(shè)置，一鍵即可自動完成整個掃描面區(qū)域的掃描和3D圖像重建。

（4）SPC統(tǒng)計分析：支持對不同種類被測件進行多種指標參數(shù)的分析，針對批量樣品的測量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計數(shù)據(jù)的變化趨勢。

3、雙導(dǎo)航光學(xué)影像功能

在NS200-D型號中配備了正視或斜視的500W像素的彩色相機，在正視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可精確設(shè)置掃描路徑，在斜視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可實時跟進掃描軌跡。

4、快速換針功能

采用了磁吸式測針，當(dāng)需要執(zhí)行換針操作時，可現(xiàn)場快速更換掃描測針，并根據(jù)軟件中的標定模塊進行快速標定，確保換針后的精度和重復(fù)性，減少維護煩惱。

二、應(yīng)用領(lǐng)域

NS系列薄膜臺階儀品牌應(yīng)用場景適應(yīng)性強，其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求，能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位，其對表面微觀形貌參數(shù)的準確表征，對于相關(guān)材料的評定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。

三、應(yīng)用場景

1、半導(dǎo)體制造：沉積/蝕刻薄膜厚度測量、CMP工藝平整度檢測、抗蝕劑臺階高度分析，助力芯片良率提升。

2、光伏&顯示面板：太陽能涂層膜厚檢測、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)分析、觸控面板銅跡線測量，適配光伏組件與顯示器件生產(chǎn)需求。

3、MEMS&微納材料：微型傳感器形貌表征、柔性電子薄膜厚度檢測，支撐微納器件研發(fā)與量產(chǎn)質(zhì)控。

4、科研與高校：材料表面應(yīng)力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)支撐，加速科研項目落地。

四、使用環(huán)境

相對濕度：濕度 （無凝結(jié)）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時溫度變化小于2℃)

地面振動：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動）

如需針對您的行業(yè)場景定制測量方案、獲取詳細參數(shù)或申請樣品測試，歡迎隨時聯(lián)系中圖儀器，我們將為您提供專業(yè)技術(shù)支持與咨詢服務(wù)！

（注：產(chǎn)品參數(shù)與功能可能隨技術(shù)升級更新，具體以實際溝通為準）