傳統(tǒng)掃描電鏡操作流程復(fù)雜？售后等待漫長？低電壓下分辨率斷崖式下跌？測量數(shù)據(jù)畸變導(dǎo)致科研誤判？中圖儀器CEM3000國內(nèi)高分辨率臺式掃描電鏡體積小巧，無需占據(jù)大量空間來容納整個(gè)電鏡系統(tǒng)，以優(yōu)于4nm的實(shí)測分辨率，直擊B端用戶測量痛點(diǎn)，為科研、質(zhì)檢、研發(fā)提供“精準(zhǔn)、可靠、高效"的微觀分析解決方案！

一、解決痛點(diǎn)

二、有哪些產(chǎn)品特點(diǎn)？

1.核心分辨率

SE模式下優(yōu)于4nm、BSE模式下優(yōu)于8nm（@20kV），最高20萬倍放大倍數(shù)，清晰捕捉60nm銀線、晶粒結(jié)構(gòu)等納米級特征；

2.技術(shù)支撐

鏡筒內(nèi)加減速+復(fù)合透鏡設(shè)計(jì)，電子束“加速-減速"精準(zhǔn)調(diào)控，低電壓（250V-5kV）下仍保持高分辨成像；

3.校準(zhǔn)體系

正交畸變校準(zhǔn)（旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償精度90±0.2°）+場曲校準(zhǔn)，全視野無模糊、無拉伸畸變，測量基準(zhǔn)更精準(zhǔn)；

4.成像增強(qiáng)

高襯度成像系統(tǒng)+信號剝離算法，微弱信號精準(zhǔn)捕捉，復(fù)雜樣品微觀細(xì)節(jié)還原度拉滿。

三、為B端用戶創(chuàng)造了哪些實(shí)際價(jià)值？

1.科研端：數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可追溯，滿足論文發(fā)表、項(xiàng)目驗(yàn)收的嚴(yán)謹(jǐn)性要求，加速研發(fā)突破；

2.質(zhì)檢端：納米級缺陷（如焊接微裂紋、涂層針孔）無漏檢，降低產(chǎn)品不合格率與市場風(fēng)險(xiǎn)；

3.成本端：省去敏感樣品噴金、復(fù)雜預(yù)處理步驟，縮短檢測周期，降低耗材與人工成本；

4.效率端：批量樣品檢測時(shí)，高分辨+自動(dòng)化操作雙重加持，檢測吞吐量提升30%以上。

四、廠家實(shí)力

1.資質(zhì)合規(guī)：全系列產(chǎn)品通過ISO體系認(rèn)證，可提供完整檢測報(bào)告、資質(zhì)文件，滿足科研機(jī)構(gòu)、制造企業(yè)合規(guī)采購需求；

2.自有工廠：標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)基地，核心技術(shù)自主研發(fā)，廠家直供無中間商，報(bào)價(jià)透明無隱形費(fèi)用；

3.售后保障：12個(gè)月整機(jī)質(zhì)保，2小時(shí)售后響應(yīng)，72小時(shí)上門維修；質(zhì)保期內(nèi)免費(fèi)校準(zhǔn)，終身技術(shù)支持與成本價(jià)配件供應(yīng)；

4.定制能力：可根據(jù)行業(yè)需求，定制顆粒度統(tǒng)計(jì)、孔隙率測量、三維粗糙度重建等自動(dòng)化分析功能，適配細(xì)分場景。

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（注：產(chǎn)品參數(shù)與配置方案可能因技術(shù)升級調(diào)整，具體以實(shí)際溝通為準(zhǔn)。）