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簡(jiǎn)要描述：Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，最常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。粗糙度測(cè)量設(shè)備
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-03-08訪(fǎng) 問(wèn) 量：1613產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 否 |
粗糙度測(cè)量設(shè)備應(yīng)用
在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。
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