光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進(jìn)的光學(xué)原理和精密的測(cè)量技術(shù)，能夠?qū)ξ矬w表面進(jìn)行非接觸式的三維測(cè)量。與傳統(tǒng)的測(cè)量方法相比，它具有諸多優(yōu)勢(shì)。首先，非接觸式測(cè)量避免了對(duì)被測(cè)物體的損傷，尤其對(duì)于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。其次，高分辨率的測(cè)量能力可以捕捉到物體表面微小的細(xì)節(jié)，無論是納米級(jí)的微觀結(jié)構(gòu)還是宏觀物體的復(fù)雜形貌，都能清晰呈現(xiàn)。再者，快速的測(cè)量速度使得它能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的采集，提高了工作效率。

SuperViewW 系列光學(xué) 3D 表面輪廓儀，涵蓋了多種不同類型的產(chǎn)品，滿足了不同客戶的多樣化需求。無論是追求高精度測(cè)量的科研機(jī)構(gòu)，還是需要測(cè)量大尺寸工件的工業(yè)企業(yè)，都能在這個(gè)系列中找到適合自己的解決方案。

高精度：精準(zhǔn)捕捉每一個(gè)細(xì)節(jié)

在高精度測(cè)量要求的應(yīng)用場(chǎng)景中，高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進(jìn)的白光干涉技術(shù)，能夠精確地捕捉物體表面的微小細(xì)節(jié)，為科研人員和工程師們提供了可靠的數(shù)據(jù)支持。如在材料科學(xué)領(lǐng)域，通過高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀對(duì)新型納米材料進(jìn)行表面形貌研究，可以精準(zhǔn)測(cè)量出納米材料表面的高度信息、粗糙度等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，為進(jìn)一步優(yōu)化材料性能提供了重要依據(jù)。其精度之高，可達(dá)到納米級(jí)別。

大尺寸測(cè)量：輕松應(yīng)對(duì)大型工件

在需要測(cè)量大尺寸工件時(shí)，SuperViewW 系列同樣有相應(yīng)的產(chǎn)品可供選擇。這些大尺寸測(cè)量?jī)x器具備廣闊的測(cè)量范圍和穩(wěn)定的性能，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種大型工件的測(cè)量任務(wù)。

WX-S1000，升級(jí)版超大行程光學(xué)3D表面輪廓儀（龍門結(jié)構(gòu)，超大行程，氣浮隔振，穩(wěn)如泰山），2D表面測(cè)量/3D立體重建一鍵全自動(dòng)測(cè)量，高精度微納尺寸形貌檢測(cè)利器。

多種產(chǎn)品滿足各種特殊需求

除了高精度和大尺寸測(cè)量的產(chǎn)品外，SuperViewW 系列還包括了多種不同功能和規(guī)格的光學(xué) 3D 表面輪廓儀，以滿足不同行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景的特殊需求。有的產(chǎn)品具備快速測(cè)量功能，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量樣品的測(cè)量任務(wù)，提高生產(chǎn)效率；有的產(chǎn)品則具有便攜性，方便用戶在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行測(cè)量，為戶外作業(yè)和緊急情況提供了便利。

白光干涉測(cè)頭具有體積小、重量輕、便攜的特點(diǎn)，能夠方便地搭載在各種具備XY水平位移架構(gòu)的平臺(tái)上，在產(chǎn)線上對(duì)器件表面進(jìn)行自動(dòng)化形式的測(cè)量，直接獲取與表面質(zhì)量相關(guān)的粗糙度、輪廓尺寸等2D/3D參數(shù)。

在科研領(lǐng)域，科學(xué)家們可以利用光學(xué) 3D 表面輪廓儀來分析各種新型材料的表面特性，如粗糙度、紋理、高度分布等，從而深入了解材料的性能和潛在應(yīng)用；

在半導(dǎo)體行業(yè)，對(duì)芯片表面的高精度測(cè)量至關(guān)重要。光學(xué) 3D 表面輪廓儀能夠精確測(cè)量芯片的微觀結(jié)構(gòu)，確保芯片的質(zhì)量和性能符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)；

在機(jī)械制造領(lǐng)域，它可以用于檢測(cè)零部件的表面質(zhì)量，為加工工藝的優(yōu)化提供依據(jù)；

例如，光學(xué)3D表面輪廓儀通過納米傳動(dòng)與掃描技術(shù)、白光干涉與高精度3D重建技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.1nm級(jí)表面粗糙度測(cè)量，在光通信行業(yè)中輕松實(shí)現(xiàn)針對(duì)光纖端面粗糙度的測(cè)量。

光纖端面測(cè)量場(chǎng)景及3D圖像